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上市企业2019年业绩快报（PCB部分）
近期， PCB上市企业公布了2019年业绩快报，具体情况如下： 深南电路 报告期内，公司实现营业总收入1,052,419.69万元，同比上 ...查看更多
集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司
3月4日，记者查询国家信用信息公示系统发现，国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（以下简称“大基金”）再增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司（以下 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
兴森市值超120亿 最近入选企业创新能力排行榜
近日，由中国人民大学企业创新课题组打造的2019年《中国企业创新能力百千万排行榜》发布引起网友热烈讨论。《中国企业创新能力百千万排行榜》是由中国人民大学企业创新课题组于2017年打造，对中国所有高新技 ...查看更多
兴森科技拟发债募资2.93亿元，扩产刚性电路板
12月22日，兴森科技发布公告称，公司本次公开发行A股可转换公司债券拟募集资金总额不超过2.93亿元，扣除发行 费用后，募集资金用于以下项目: 公司指出，经过多年的发展和积累，公司客 ...查看更多
南通越亚高密度无芯封装基板项目即将试产
据珠海越亚官微消息，南通越亚项目2018年落户南通港闸区，项目计划总投资约37亿元，其中设备投资约25亿元, 项目计划分二期建设，其中一期厂房在今年6月中旬已经封顶，目前进入机电装修阶段，计划11月启 ...查看更多
